聚豐精機企業股份有限公司成立於1981年，設址於新北市新北產業園區。

主要營運項目為半導體封裝設備零件製造。客戶有國內外半導體封裝廠及光電廠。

服務IC封裝與LED封裝產業四十餘年，致力於半導體封裝製程中設備零組件加工及精密模具設計開發。在零組件加工中不斷的提升技術層次及效益，為客戶提供穩定且高品質的服務。　

聚豐公司全員參與品質管制，多年來，受到客戶的肯定與支持，以客戶第一為念，提供給客戶最完整的服務，最佳的品質，達到客戶滿意與信任。