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黏晶、焊線零件
Die/Wire Bond Parts
半導體封裝中，前段製程所使用的各樣零件，包含熱壓板、頂針組、吸嘴、各類治具，配合客戶設計製造。
產品
Product
-
壓板
Clamp -
熱板
Heat block -
吸嘴
Pick & Place tool -
壓板
Clamp -
頂針組
Ejector -
Stage
Stage
